Kèk konesans debaz sou andigman Mounting Teknoloji
1. Anjeneral pale, tanperati a espesifye nan atelye a SMT se 25± 3 ℃.
2. Lè enprime kole soude, materyèl yo ak zouti ki nesesè yo prepare keratin soude, asye plak, grate, eswiyan papye, pousyè tè-papye gratis, ajan netwayaj, brase kouto.
3. Konbisyon an souvan alyaj soude ki itilize alyaj Sn / Pb, ak rapò alyaj la se 63/37.
4. Eleman prensipal yo nan kole soude yo divize an de pati: poud soude ak règ.
5. Wòl pwensipal flux la nan soudaj se pou retire oksid yo, detwi tansyon sifas la nan fonn en, e anpeche re-oksidasyon.
6. Rapò a volim nan patikil poud fèblan Flux (flux) nan keratin nan soude se apeprè 1: 1, ak rapò a pwa se apeprè 9: 1.
7. Prensip la nan lè l sèvi avèk keratin soude se premye nan, premye soti.
8. Lè se keratin lan soude louvri pou itilize, li dwe chofe ak brase nan de pwosesis enpòtan.
9. Metòd fabrikasyon komen pou asye plak yo grave, lazè, ak electroformed.
10. Non an plen nan SMT se andigman mòn (oswa aliye) teknoloji, ki vle di adhésion sifas (oswa aliye) teknoloji.
11. Non konplè nan ESD se elektwo-egzeyat estatik, ki vle di egzeyat Electrostatic.
12. Lè w ap fè pwogram ekipman SMT, pwogram lan gen ladan senk pati enpòtan yo, ki se done PCB; Make done; Done founisè yo; Done buz; Done Pati.
13. pwen k ap fonn nan plon-gratis soude Sn / Ag / Cu 96.5 / 3.0 / 0.5 se 217C.
14. Tanperati relatif ki kontwole ak imidite bwat siye yo se&10%.
15. Souvan itilize aparèy pasif yo se: résistances, kondansateur, pwen detèktè (oswa diodes), elatriye. Aparèy aktif yo se: tranzistò, IC, elatriye.
16. Materyèl la nan plak asye souvan itilize SMT se asye pur.
17. Epesè nan plak asye souvan itilize SMT se 0.15mm (oswa 0.12mm).
18. Kalite chaj elektwatik yo se friksyon, separasyon, endiksyon ak kondiksyon elektwostat. Efè nan chaj Electrostatic sou endistri elektwonik la yo se: ESD echèk, polisyon Electrostatic, ak twa prensip nan eliminasyon estatik: netralize Electrostatic, baz, ak pwoteksyon.
19. Inch gwosè longè x lajè 0603=0.06 pous * 0.03 pous, metrik gwosè longè x lajè 3216=3.2mm * 1.6mm.
20. Eksklizyon ERB-05604-J81 8yèm kòd&a; 4 GG; endike 4 pasan ak yon rezistans nan 56 om. Capacitance nan CAPACITOR a ECA-0105Y-M31se C=106PF=1NF=1X10-6F.
21. Non konplè nan ECN nan Chinwa se﹕ Avi Chanjman Jeni, ak non an plen nan SWR nan Chinwa se﹕ Lòd Travay Bezwen Espesyal, ki dwe siyen pa depatman yo ki enpòtan yo epi distribye pa sant la dokiman pou li yo dwe valab.
22. Kontni espesifik 5S fini, rectification, netwayaj, netwayaj, ak alfabetizasyon.
23. Bi anbalaj vakyòm PCB se pou anpeche pousyè ak imidite.
24. bon jan kalite politik la se:﹕ Konplè kontwòl kalite, aplike sistèm lan, bay bon jan kalite a mande pou kliyan yo, epi patisipe nan ak okipe nan yon fason apwopriye reyalize objektif la nan zewo domaj.
25. Politik twa-non-bon jan kalite a se ke nou pa aksepte pwodwi ki defektye, pa fabrike pwodwi ki defektye, epi yo pa distribye pwodwi ki defektye.
26. Pami kòz enspeksyon zo pwason nan sèt pi gwo metòd QC yo, 4M1H refere a (Chinwa): moun, machin, materyèl, metòd, ak anviwònman.
27. Eleman yo nan koud soude gen ladan: metal poud, sòlvan, flux, anti-afesyon ajan, ajan aktif. Poud metal kont pou 85-92% pa pwa, kont poud metal pou 50% pa volim. Pami yo, poud metal se sitou Konpozisyon an se fèblan ak plon, rapò a se 63/37, ak pwen an k ap fonn se 183° C.
28. Ou dwe pran keratin soude ki soti nan frijidè a pou li retounen nan tanperati a lè li itilize li, objektif la se pèmèt tanperati kole soude nan frijidè retounen nan tanperati nòmal pou fasilite enprime. Si li pa retounen nan tanperati a, domaj la ki fasil rive apre PCBA antre nan Reflow se pèl fèblan.
29. Modalite ekipman pou dosye machin lan gen ladan mòd preparasyon, mòd echanj priyorite, mòd echanj, ak mòd rapid konekte.
30. Metòd pwezante SMT PCB yo enkli pozisyon vakyòm, pwezante mekanik twou, pwezante de double-bò kote kranpon ak pwezante kwen tablo an.
31. ekran an swa (senbòl) se yon rezistans nan 272, valè rezistans la se 2700Ω, ak senbòl la (ekran) nan yon valè rezistans nan 4.8MΩ se 485.
32. Serigrafi sou kò BGA a gen enfòmasyon tankou manifakti, nimewo pati manifakti' spesifikasyon, ak kòd / / Non ().
33. 20834. Nan sèt pi gwo metòd QC yo, dyagram nan fishbone mete aksan sou rechèch la pou kozalite;
35. CPK refere a: kapasite pwosesis anba kondisyon aktyèl aktyèl;
36. Flux la kòmanse evapore nan zòn nan tanperati konstan pou aksyon netwayaj chimik;
37. Relasyon an glas ant ideyal refwadisman zòn koub la ak koub la zòn resiklaj;
38. Se keratin nan soude nan Sn62Pb36Ag2 pwensipalman te itilize pou ankadreman seramik;
39. Dlo kolon ki baze sou ka divize an kat kalite: R, RA, RSA, RMA;
40. Koub RSS se koub chofaj→ tanperati konstan→ rflu→ refwadisman koub;
41. Materyèl PCB nou ap itilize a se FR-4;
42. Specification warpage PCB pa depase 0.7% nan dyagonal li yo;
43. Lazè koupe pa STENCIL se yon metòd ki ka retravay;
44. Kounye a, dyamèt boul BGA yo souvan itilize sou mèr òdinatè se 0.76mm;
45. Sistèm ABS la se kowòdone absoli;
46. Erè nan seramik CAP condensateur ECA-0105Y-K31 se± 10%;
47. Pkb a nan òdinatè a kounye a itilize, materyèl li yo se: vè fib tablo;
48. SMT pati yo pake ak tep ak bobin dyamèt nan 13 pous ak 7 pous;
49. ouvèti plat asye SMT jeneral yo 4um pi piti pase PCB PAD yo anpeche voye boul soude move;
50. Selon&la; PCBA enspeksyon spesifikasyon&;, lè ang lanèdèd la se> 90 degre, li vle di ke keratin nan soude pa gen okenn adhésion ak kò a soudaj vag;
51. Apre yo fin IC anbalaj, imidite a sou kat ekspozisyon imidite a pi gran pase 30%, ki endike ke IC a se mouye ak igroskopik;
52. Pwa ak volim rapò poud poud ak flux nan konpozisyon keratin soudure kòrèk 90%: 10%, 50%: 50%;
53. Teknoloji bonè sifas bonè yo soti nan jaden militè yo ak avyonik yo nan mitan ane 1960 yo;
54. Koulye a, nan kontni an nan Sn ak Pb nan pi souvan itilize pastan yo soude nan SMT yo se: 63Sn + 37Pb;
55. anplasman manje ki komen nan yon plato kasèt papye ki gen yon band nan 8mm se 4mm;
56. Nan kòmansman lane 1970 yo, yon nouvo kalite SMD te parèt nan endistri a, ki se yon GG; sele sipòtè chip ki pa gen GG, souvan ranplase pa HCC;
57. Valè a rezistans nan eleman an ak senbòl la 272 yo ta dwe 2.7K oh;
58. Valè kapasite 100NF konpozan se menm jan ak 0.10uf;
59. pwen a eutectic nan 63Sn + 37Pb se 183° C;
60. Materyèl nan pi itilize pati elektwonik yo nan SMT se seramik yo;
61. Koub tanperati a nan fwaye a reflux se pi apwopriye pou tanperati ki pi wo a 215C;
62. Pandan enspeksyon founo eten an, tanperati founo fèblan se 245℃.
63. Modèl la ouvèti nan plak la asye se kare, triyang, wonn, etwal, Benlei;
64. Èske gen nenpòt direksyon nan eksklizyon nan segman an SMT?
65. Paste a soude kounye a sou mache a gen sèlman yon tan kolan nan 4 èdtan;
66. ekipman SMT yo jeneralman itilize ak yon presyon lè rated nan 5KG / c67. Zouti pou repare SMT pati yo enkli soudaj fè, extracteur lè cho, zam pou aspirasyon, Pensèt;
68. QC se divize an﹕ IQC, IPQC, .FQC, OQC;
69. High-vitès chip mòn ka monte résistances, kondansateur, ICS, ak tranzistò;
70. Karakteristik karakteristik elektrisite estatik: ti aktyèl, anpil afekte pa imidite;
71. PTH sou bò devan an, ki kalite metòd soude yo itilize pou dega soudi doub-soudi lè SMT a sou do paj la pase nan yon founo fèblan;
72. Metòd komen enspeksyon SMT: enspeksyon vizyèl, enspeksyon X-ray, enspeksyon vizyon machin
73. Metòd kondiksyon chalè a nan pati reparasyon ferrochrome se kondiksyon + konveksyon.
74. Kounye a, boul la prensipal nan materyèl BGA se Sn90 Pb10;
75. Metòd fabrikasyon plak asye: lazè koupe, electroforming, chimik grave;
76. Tanperati a nan gwo fou a soude se jan sa a: Sèvi ak tèmomèt la pou mezire tanperati ki aplikab;
77. SMT pwodwi a semi-fini nan gwo fou a soude gen kondisyon an soude lè pati yo yo fiks sou PCB a;
78. Kou a nan devlopman nan modèn bon jan kalite jesyon TQC-TQA-TQM;
79. Tès ICT se tès kabann zegwi;
80. Tès ICT ka mezire eleman elektwonik lè l sèvi avèk egzamen estatik;
81. karakteristik soude yo pi ba pwen k ap fonn pase lòt metal, pwopriyete fizik satisfè kondisyon soude, ak pi bon fluidite nan tanperati ki ba pase lòt metal;
82. Chanje kondisyon pwosesis la pou ranplase pati ki nan gwo fou a soudi egzije re-mezi koub mezi a;
83. Siemens 80F / S fè pati transmisyon plis kontwòl elektwonik;
84. Se kalè a koud soud kouch mezire pa limyè lazè: degre keratin soude, epesè keratin soude, ak lajè nan enprime keratin soude;
85. SMT pati metòd manje gen ladan feeder vibre, feeder ki gen kapasite, ak feeder tep;
86. Ki mekanism ki itilize nan ekipman SMT: mekanis cam, mekanis levye bò, mekanis vis, glisman mekanis;
87. Si seksyon an enspeksyon vizyèl pa kapab konfime, ki operasyon yo ta dwe swiv BOM, konfimasyon manifakti, tablo echantiyon;
88. Si metòd anbalaj eleman se 12w8P, yo dwe gwosè a nan kontwa a Pinth dwe ajiste pa 8mm chak fwa;
89. Kalite machin soudi: cho soude lè gwo founo, nitwojèn soude gwo founo, lazè soude gwo founo dife, enfrawouj soudure gwo fou;
90. echantiyon pati SMT ka itilize kòm metòd pou rasyonalize pwodiksyon, plasman machin anprint, plasman men anprint;
91. Fòm MARK souvan itilize yo se wonn,&dis;&dis ;, kare, dyaman, triyang, ak chevron;
92. Akòz anviwònman ki pa apwopriye nan Reflow Profile nan seksyon an SMT, zòn nan prechofe ak zòn refwadisman ka lakòz mikro-cracking nan pati yo;
93. Chofaj inegal nan de pwent pati ki nan seksyon SMT a kapab fasilman mennen nan soude vid, deformation, ak tonb;
94. Sik tan nan machin gwo vitès ak machin pou bi jeneral ta dwe balanse otank posib;
95. Siyifikasyon an vre nan bon jan kalite se fè li dwat premye fwa a;
96. Machin nan plasman ta dwe tache ti pati premye, Lè sa a, pati gwo;
97. BIOS se yon D 'debaz ak sistèm pwodiksyon, angle an antye se: Sèvi Antre / Sòti Sistèm;
98. Pati SMT yo kapab divize an LEAD ak sans dapre disponiblite a nan pye pati;
99. Gen twa kalite debaz nan machin plasman otomatik komen, plasman kontinyèl, plasman kontinyèl ak plasman transfè mas;
100. Li kapab tou pwodwi san chaj nan pwosesis la SMT;
101. Pwosesis la SMT se yon tablo manje sistèm-soude keratin enprime machin-gwo vitès machin-inivèsèl machin-kwa koule soudaj-tablo k ap resevwa machin;
102. Lè tanperati a ak imidite pati sansib yo se sele, koulè a andedan sèk la nan kat la imidite se ble anvan pati pyès sa yo ka itilize;
103. Gwosè a nan 20mm se pa lajè a nan kasèt la;
104. Kout kous ki te koze pa enprime pòv pandan pwosesis la制 a. Ensifizan soude kòlte kontni an metal, ki lakòz efondre b. Twòp ouvèti nan plak la asye, sa ki lakòz yon kantite lajan twòp nan fèblan c. Pòv bon jan kalite nan asye plak la, pòv soudaj, ak lazè koupe d. Se keratin soude kite sou do a nan Stencil, diminye presyon an nan grate a, sèvi ak apwopriye VACCUM ak SOLVENT
105. Objektif prensipal jeni nan chak zòn nan pwofil yon founo refwadisman jeneral: a. Zòn prekale; bi jeni: ajan temèt nan soude keratin. b. Zòn tanperati inifòm; objektif pwojè: deklanchman flux yo retire oksid; evaporasyon depase dlo. c. Zòn refwadisman; objektif jeni: fizyon soude. d. zòn refwadisman; objektif jeni: fòmasyon jwenti soudi alyaj yo, pati pye ak kousinen kòm yon antye;
106. Nan pwosesis la SMT, rezon ki fè prensipal pou moun k'ap viv koulye a nan pèl soude: pòv konsepsyon PCB PAD, pòv konsepsyon de ouvèti plak asye, twòp pwofondè plasman oswa plasman presyon, twòp pwofil koub ogmante pant, 5S soude kole 5S: jesyon.
Atik ak foto nan entènèt la, si anyinfringement pls premyèman kontakte nou efase.
NeoDen bay afullSMT linesolutions asanble, ki gen ladanSMTreflow fou, vag soudaj machin, chwazi ak kote machin, soude keratin enprimant, PCB loader, PCB decharjeur, chip mounter, SMT AOI machin, SMT SPI machin, SMT X-Ray machin, SMT ekipman liy asanble, PCB pwodiksyon EkipSMT pyès rezèv, elatriye nenpòt kalite SMT machin ou ka bezwen, plezi sispann kontakte noupou plis enfòmasyon:
Hangzhou NeoDen Teknoloji co, Ltd
Entènèt:www.neodentech.com
Imèl:info@neodentech.com