+86-571-85858685

SMT Defect List

Feb 20, 2020

SMT Defect List akSMT depanaj (SMT / SMD Pwoblèm ak solisyon)

SMT (andigman Mount Teknoloji), tankou lòt SMD Soudure ak PCB asanble teknoloji se pa ZEWO-defi pwosesis soudaj. Ap toujou gen kèk oswa lòt domaj nan nenpòt ki asanble pkb Elektwonik nan tou de Thru-twou ak SMT.


Isit la mwen pral diskite sou kèk nan fot ki pi komen ak sa ki lakòz SMT domaj ak solisyon posib ak depanaj.

Erè Komen nan SMT:

  • Voye boul soude

  • Soude beading

  • Tranzisyon

  • Louvri- Ensifizan

  • Tombstoning

  • Unmelted kole

  • Twòp filet

  • Glisman

  • Dewetting

  • Twoub jwenti

  • Orange pal

Voye boul soudeKòz posib:

  1. Soude keratin sou sou anba nan pentire.

  2. Ki sa ki preskri soulye?

  3. Èske pyè presye netwaye avèk yon sòlvan epi se sòlvan toujou apre ou fin netwaye?

  4. Èske stencil apwopriye ki aliyen ak pkb?

Solisyon pou pwoblèm boul soudi:

  1. Tcheke presyon sou ti bwa

    Solder balls = numerous tiny solder balls trapped along the outside edge of the flux residue

    Voye boul soude=anpil ti boul soude ki bloke sou kwen an deyò nan rezidi nan flux

  2. Tcheke gasketting apwopriye ak aliyman

  3. Tcheke si se netwayaj sòlvan konplètman evapore anvan enprime

Paste oksidasyon - Kòz posib

  1. Te keratin anbake frijidè?

  2. Èske paste pase yon bon bout tan nan yon zòn cho?

  3. Èske vye keratin retounen nan bokal?

    Solder balls = numerous tiny solder balls trapped along the outside edge of the flux residue

    Voye boul soude=anpil ti boul soude ki bloke sou kwen an deyò nan rezidi nan flux

  4. Èske bokal tounen nan frijidè apre ou fin louvri?

  5. Èske alyaj sansib a oksidasyon?

Solisyon Oxidised soude kole Pwoblèm:

  1. Kouri fre keratin soti nan yon lot diferan nan menm kondisyon yo epi wè si ba soude ale.

Paste oksidasyon - Kòz posib

  1. Prese souje twò wo

  2. Kole vin prese soti ant pentire ak tablo

Solisyon: Diminye presyon raklèt

Kòz posib:

  1. Siye soti nan keratin apre enprime

  2. Ki sa ki se espesifik tan fofile nan keratin?

Solisyon: Kouri yon pkb ak keratin fre ak wè si pwoblèm ale lwen

Kòz posib:

  1. Twò dousman ranp moute nan pwofil reflow

Solisyon: Kouri rekòmande pwofil ak wè si pwoblèm rete

Kòz posib:

  1. Twò rapid ranp moute nan pwofil koule

Solisyon: Kouri yon ramp pi dousman moute pwofil bay volatil evapore

BÈT SOLDER - Kòz posib:

  1. Reflow pwofil ranp moute dousman

    Solder beading : solder balls that are alongside a components

    Soude beading: voye boul soude ke yo ansanm ak yon eleman

  2. Aksyon kapilè trase kole unreflowed lwen pad nan yon kote anba eleman an, li reflows gen ak fòme yon chaplèt nan soude ki soti nan anba bò eleman.

Solisyon: Kouri yon ranp pi rapid moute pwofil nan 1.5 Degre Sèlsiyis 2.5 Degre Sèlsiyis pou chak dezyèm.

Kòz posib:

  1. Kantite lajan twòp soude kole sou twous eleman

  2. Ki sa ki se epesè pentire?

  3. Èske òf yo redwi?

  4. Distribiye tan pou yon dot?

Solisyon:

  1. Diminye gwosè Ouverture nan pentire oswa itilize mens pentire

  2. Sèvi ak pi piti zegwi ak / oswa diminye tan pirifye nan distribitè

Kòz posib: kole souyaj sou kwen nan pentire

  1. Ki sa ki preskri soulye?

  2. Èske pyè presye netwaye avèk yon sòlvan epi se sòlvan toujou apre ou fin netwaye?

  3. Èske pentire byen aliyen ak pkb?

Solisyon:

  1. Tcheke presyon sou ti bwa

  2. Tcheke gasketting apwopriye ak aliyman

  3. Tcheke si se netwayaj sòlvan konplètman evapore anvan enprime

BRIDGING - Kòz posib:

  1. Fwad slumping

    Bridging = solder running from one component contact to another resulting in a short circuit

    Bridging=soude kouri soti nan yon kontak eleman nan yon lòt ki kapab lakòz yon kous kout

  2. Èske kole k ap koule apa apre enprime, wotè nan depo diminye ak ogmantasyon sifas yo.

Solisyon:

  1. Tcheke viskozite nan keratin, twò ba viskozite pouvwa rezilta nan frèt slumping

  2. Tcheke vitès ekri an lèt detache, vitès enprime twò rapid pouvwa rezilta nan taye lenn nan keratin ak degrade li epesè

  3. Tcheke tanperati a nan enprimant, tanperati twò wo pote viskozite desann

    Bridging = solder running from one component contact to another resulting in a short circuit

    Bridging=soude kouri soti nan yon kontak eleman nan yon lòt ki kapab lakòz yon kous kout

Kòz posib:

  1. Cho slumping

  2. Èske kole k ap koule apa pandan ranp moute yon pati nan pwofil reflow

Solisyon: Diminye dire nan ranp moute sik nan pwofil reflow

Kòz posib:

  1. Kole souyaj sou kwen nan pentire

  2. Kole ka deyò zòn pad ak fòm voye boul soude ant de kondwi eleman ki kapab lakòz yon pon

Solisyon- Diminye raklèt epi tcheke PCb-pentire aliyman ak gasketting

Kòz posib:

  1. Twòp soude keratin ke yo te depoze sou kousinen yo

  2. Pandan y ap mete yon eleman sou kousinen yo paste a andwi soti epi yo ka fòme yon pon nan yon pad adjasan

Remèd:

  1. Diminye kantite lajan pou koupe soude

  2. Ogmante vitès ekri an lèt detache pouvwa

  3. Diminye epesè stencil

Open-ensifizanKòz posib:

Opens and insufficient = insufficient or no solder to make a complete bond between the lead and the pad

Louvri ak ensifizan=ase oswa pa gen okenn soude fè yon kosyon konplè ant plon an ak pad la

  1. Scooping pandan enprime

  2. Presyon twòp soujeur sou yon sokèt polypropylène ka lakòz ekop

Remèd:Diminye presyon raklèt oswa itilize yon di ki kalite diomètr nan enjeksyon oswa itilize yon raklèt metal

Kòz posib: Bloke nan Ouverture pent ak seche keratin

Remèd: Déblotché ouverture ak pwòp pentire

Kòz posib:

Opens and insufficient = insufficient or no solder to make a complete bond between the lead and the pad

Louvri ak ensifizan=ase oswa pa gen okenn soude fè yon kosyon konplè ant plon an ak pad la

  1. Materyèl etranje sou pad soude

  2. Te enprime soude mask sou pad?

Remèd:Sèvi ak yon lòt pkb

Kòz posib:

  1. Twò wo rukul vitès

  2. Kole pa ka rantre nan Ouverture yo

Remèd: Redwi raklèt vitès

Kòz posib: Soudè viskozite kole ak / oswa metal twò ba

Remèd: Tcheke viskozite ak metal kontni

TOMBSTONING

Tombstoning = chip type components standing up on one end after reflow caused by unequal forces on the components end

Tombstoning=konpozan tip chip kanpe sou yon fen apre reflow ki te koze pa fòs inegal sou fen eleman yo

Kòz posib: Inegal plasman nan konpozan sou kousinen anvan Reflow rezilta nan fòs soude dezekilib.

Remèd: Tcheke si ekipman plasman byen.

Kòz posib: Inegal san koule sa vle di avyon tè andedan kouch pkb ka trase chalè lwen pad.

Remèd: Ogmante tan tranpe (plato) oswa pwofil reflow pou tout eleman yo sou.

PASE MELATKòz posib:

  1. Wofil refwadisman frèt

  2. Paste soude pa ka fonn nèt

Unmelted paste = paste shows characteristics of powder after reflow, joints are dull not shiny. May be on some components only

Unmaged paste=paste montre karakteristik poud apre reflow, jwenti yo se mat ki pa klere. Ka sou kèk eleman sèlman

Remèd: Tcheke wofil reflow, asire w ke tanperati pik ak tan pi wo a likid (183C) yo wo ase ak tranpe (plato) se lontan ase.

Unmelted paste = paste shows characteristics of powder after reflow, joints are dull not shiny. May be on some components only

Unmaged paste=paste montre karakteristik poud apre reflow, jwenti yo se mat ki pa klere. Ka sou kèk eleman sèlman

Twòp fenèt

Kòz posib: Twòp soude kole depoze sou kousinen

Remèd:

  1. Si depase sifas rive sou tout eleman diminye an jeneral estrikti stencil oswa redwi distribitè tan wete

  2. Si soude depase rive sou kèk kote sèlman diminye epesè stencil oswa distribye tan wete bagay pou eleman sa yo sèlman

Excessive fillet = bulbous appearance of joint where outlines of the leads are obscured by the quantity of solder on them

Twòp koneksyon=aparans bulbe nan jwenti kote kontni nan kondwi yo ki tou nwa pa kantite nan soude sou yo

GlismanFwad sanseKòz posib:

Viskozite nan keratin ba oswa metal kontni ba

Slump = deformation of paste deposit after printing or dispensing deposit height will reduce while surface expands

Glisman=deformation nan keratin depo apre enprime oswa distribye wotè depo ap diminye pandan y ap sifas agrandi

Remèd: Sèvi ak diferan kalite keratin ak pi wo viskozite oswa pi wo kontni metal

Kòz posib: Kole te vin an kontak ak yon sòlvan netwayaj oswa lòt pwodwi etranje

Remèd:

  1. Asire w ke pa gen okenn Solvang prezante apre w fin netwaye ekran an

  2. Pa janm eseye reviv paste a pa ajoute kèk konpoze

Kòz posib:

Slump = deformation of paste deposit after printing or dispensing deposit height will reduce while surface expands

Glisman=deformation nan keratin depo apre enprime oswa distribye wotè depo ap diminye pandan y ap sifas agrandi

  1. Presyon kale

  2. Kole se taye lenn akòz presyon twòp aplike nan li aglutinan nan keratin yo detwi

Remèd: Sèvi ak nouvo keratin ak diminye presyon raklèt

Kòz posib: Tanperati keratin twò wo pandan y ap enprime oswa distribye

Remèd:

  1. Tcheke tanperati andedan enprimant lan

  2. Diminye presyon sou raklèt

  3. Diminye sou presyon sou sereng lè distribye

Cho glisman

Kòz posib: Twò dousman ranp moute nan pwofil reflow

Remèd: Ogmante ranp moute tanperati a, asire w ke ou gen yon ranp moute ant 2 Degre Sèlsiyis a 3 Degre Sèlsiyis pou chak dezyèm

DEWETTINGKòz posib:

Dewetting = bad attachment of molten solder to surface

Dewetting=move atachman nan soude fonn sifas yo

  1. Materyèl endezirab sou sifas ki anpeche soude soti nan atache sifas, sa vle di mask soude, anprent dwèt oswa oksid.

Remèd:

  1. Netwaye tablo an premye

  2. Sèvi ak diferan pakèt tablo

Kòz posib:

Dewetting = bad attachment of molten solder to surface

Dewetting=move atachman nan soude fonn sifas yo

  1. Alyaj move nan pwosesis HAL, sètadi twòp Cu elve pwen fonn nan alyaj HAL

remèd:

  1. Ogmante pik tanperati a nan reflow

  2. Sèvi ak diferan pakèt tablo

Twoub afekteKòz posib:

Yon sous Vibration ki transmèt nan PCB a pandan eta likid nan pwofil refwadisman

Remèd:

  1. Jwenn ak ranje sous Vibration

  2. Ajiste reflow

Disturbed Joint = dull, rough appearance of solder in an alloy that is normally bright and shiny

Twoub deranje=mat, brital aparans nan soude nan yon alyaj ki se nòmalman klere ak klere

Depistaj OrangeKòz posib:

Orange skinning = dull, rough appearance of solder, joint texture is orange skin like

Orange parèt=mat, brital aparans soude, jwenti teksti se po zoranj tankou

  1. Twò wo nan zòn pik

  2. Se rezidu boule oswa kolofan yo te kwit manje

Remèd:

  1. Pi ba tanperati zòn pik

Kòz posib:

  1. Twò lontan ekspoze a tanperati ant tanperati aktivasyon an ak reflow=(depann sou alyaj)

Remèd:

Orange skinning = dull, rough appearance of solder, joint texture is orange skin like

Orange parèt=mat, brital aparans soude, jwenti teksti se po zoranj tankou

  1. Diminye tan nan tranpe oswa pi ba tanperati tranpe

Kòz posib:

  1. Chofe twò wo

Remèd:

  1. Pi ba tanperati chofe

NeoDen bay liy asanble afullsmt, ki gen ladanSMTreflow fou a, machin soudure vag, chwazi ak kote machin, soude keratin enprimant, PCB loader, PCB decharjeur, chip mounter, SMT AOI machin, SMT SPI machin, SMT X-Ray machin, SMT ekipman liy asanble, PCB pwodiksyon ekipmanpyès rezèv smtelatriye nenpòt ki kalite SMT machin ou ka bezwen, plezikontrakte noupou plis enfòmasyon:

Hangzhou NeoDen Teknoloji co, Ltd

Ajoute: Building 3, Diaoyu Endistriyèl ak Teknoloji Park, No.8-2, Keji Avenue, Yuhang Distri, HangzhouLachin

Kontakte nou: Steven Xiao

Telefòn: 86-18167133317

Faks: 86-571-26266866

Skypetoner_cartridge

E-mail:steven@neodentech.com

E-mail:info@neodentech.com


Voye rechèch