SMT konesans de baz yo
1. Sifas mòn teknoloji-SMT (andigman mòn teknoloji)
Ki sa ki se SMT:
Anjeneral refere a itilize nan ekipman asanble otomatik dirèkteman tache ak soude kalite chip-yo ak miniaturized plon oswa kout-plon asanble asanble konpozan / aparèy (refere yo kòm SMC / SMD, souvan yo rele konpozan chip) nan sifas la nan tablo a sikwi enprime. (PCB) Oswa lòt teknoloji asanble elektwonik sou pozisyon ki espesifye sou sifas substra a, ke yo rele tou teknoloji sifas mòn oswa teknoloji sifas mòn, refere yo kòm SMT (Teknoloji Sifas mòn).
SMT (Sifas mòn Teknoloji) se yon teknoloji émergentes endistriyèl nan endistri elektwonik la. Monte li ak devlopman rapid se yon revolisyon nan endistri a asanble elektwonik. Li se li te ye tankou&la quot; Rising Star" endistri elektwonik lan. Li fè asanble elektwonik pi plis toujou ... Pi vit ak pi senp se ranplasman divès pwodwi elektwonik, pi vit nivo entegrasyon an, ak pri a pi bon mache, te fè yon gwo kontribisyon nan devlopman rapid nan IT la (... Teknoloji enfòmasyon) endistri.
Se teknoloji sifas mòn devlope nan teknoloji manifakti nan sikwi eleman. Soti nan 1957 kounye a, te devlopman nan SMT ale nan twa etap:
Premye etap (1970-1975): prensipal objektif teknik se pou aplike eleman chip miniaturize nan pwodiksyon ak fabrike nan elektrik ibrid (yo rele sikui fim epè nan Lachin). Nan pèspektiv sa a, SMT enpòtan anpil pou entegrasyon. Pwosesis manifakti ak devlopman teknolojik sikui yo te fè kontribisyon enpòtan; an menm tan, SMT te kòmanse itilize lajman nan pwodwi sivil tankou mont kwatz elektwonik ak kalkilatris elektwonik.
Dezyèm etap la (1976-1985): ankouraje miniaturizasyon rapid ak milti-fonksyonalizasyon pwodwi elektwonik, e yo te kòmanse itilize yo anpil nan pwodwi tankou kamera videyo, radyo headset ak kamera elektwonik; an menm tan, yo te devlope yon gwo kantite ekipman otomatik pou asanble sifas aprè devlopman, teknoloji enstalasyon ak materyèl sipò nan konpozan chip yo te tou matirite, tap mete fondasyon pou gwo devlopman SMT.
Etap la twazyèm (1986-kounye a): Objektif prensipal la se diminye depans ak plis amelyore rapò a pèfòmans-pri nan pwodwi elektwonik. Avèk matirite a nan teknoloji SMT ak amelyorasyon nan fyab pwosesis, pwodwi elektwonik yo itilize nan militè a ak envestisman (otomobil ekipman kominikasyon òdinatè ekipman endistriyèl) jaden yo te devlope rapidman. An menm tan an, gen yon gwo kantite ekipman asanble otomatik ak metòd pwosesis parèt fè eleman chip Kwasans rapid nan itilize PCB yo te akselere n bès nan pri total pwodwi elektwonik.
2. Karakteristik SMT:
① Segondè dansite asanble, ti gwosè ak pwa limyè nan pwodwi elektwonik. Volim ak pwa nan konpozan SMD yo se sèlman apeprè 1/10 nan tradisyonèl ploge nan konpozan. Anjeneral, apre yo fin adopte SMT, se volim nan pwodwi elektwonik redwi pa 40% ~ 60% ak pwa a redui a 60%. ~ 80%.
, High fyab, fò kapasite anti-Vibration, ak ba soude to defo jwenti.
③ Bon karakteristik gwo frekans, diminye elektwomayetik ak radyo entèferans frekans.
④ Li fasil pou reyalize otomatik ak amelyore efikasite pwodiksyon an.
MaterialsSave materyèl, enèji, ekipman, pesonel, tan, elatriye.
3. Klasifikasyon nan sifas metòd mòn: Dapre pwosesis yo diferan nan SMT, SMT se divize an distribye pwosesis (vag soudure) ak pwosesis keratin soude (soude reflow).
Diferans prensipal yo se:
BeforePwosesis la anvan reparasyon diferan. Ansyen an sèvi ak lakòl plak ak lèt la sèvi ak keratin soude.
Pwosesis apre patch la diferan. Ansyen an pase nan fou reflow pou geri lakòl la epi kole eleman yo sou tablo PCB la. Vag soudaj obligatwa; lèt la pase nan yon fou reflow pou fè soudaj.
4. Dapre pwosesis la nan SMT, li kapab divize an kalite sa yo: sèl-sided pwosesis aliye, doub-sided pwosesis aliye, doub-sided pwosesis anbalaj melanje.
UsingAnpil moun itilize sèlman sifas eleman mòn yo
A. Single-sided asanble ak sèlman sifas ki monte (sèl-sided pwosesis aliye) Pwosesis: enprime ekran soude enprime → konpozisyon montan → soude refwadi
B. Double-sided asanble ak sèlman sifas ki monte (doub-sided pwosesis aliye) Pwosesis: enprime ekran soude enprime → konpozan monte → soudre raflaj → do do → enprime ekran enprime ekran → aliye konpozan → soude kolaj
②Anpil moun ak sifas mòn konpozan sou yon bò ak yon melanj de sifas mòn eleman ak konpozan detache sou lòt bò a (doub-sided melanje pwosesis asanble)
Pwosesis 1: ekran enprime ekran keratin (tèt bò a) → Montre konpozan → soudre raflaj → do do → distribiye (anba bò) → konpozan monte → segondè tanperati geri → ranvèse → konpoze men-antre → soudaj vag →
Pwosesis 2: ekran enprime ekran keratin (tèt bò a) → Montre konpozan → soudre raflaj → machin ploge nan (bò kòt) → do → distribye (anba bò) → plak → geri tanperati segondè → vag soudure →
Uses Sifas nan tèt itilize konpozan detache ak sifas ki anba a itilize sifas konpozan mòn (doub-sided pwosesis asanble melanje)
Pwosesis 1: Dispensing → Montre konpozan → segondè tanperati geri → do do → men mete eleman → vag soudure
Pwosesis 2: machin ploge → retounen → distribisyon → patch → gwo tanperati geri → soudaj vag
Pwosesis espesifik
1. Single-sided koule sifas pwosesis asanble Aplike paste soude nan mòn eleman ak soudaj reflow
2. De-sided koule sifas pwosesis asanble Yon bò aplike keratin soude nan mòn konpozan ak refwadi sab Sabatani bò B aplike keratin soude nan mòn konpozan ak soudaj reflow.
3. Single-sided melanje asanble (SMD ak THC yo sou bò a menm) Yon bò aplike keratin soude nan mòn SMD refwadisman soudaj Yon bò entèpoze THC B bò bò soudaj.
4. Single-sided asanble melanje (SMD ak THC yo sou tou de bò PCB a) Aplike SMD adezif sou bò B nan mòn SMD adezif la geri Sabatani Yon bò insert THC B bò vag soude soude.
5. Double-sided melanje melanje (THC se sou bò A, tou de bò A ak B gen SMD) Aplike paste soude bò A nan mòn SMD ak Lè sa a, koule soude baskile bò B bò aplike SMD lakòl sou mòn lakòl SMD geri tablo baskile A bò mete THC B sifas vag soud
6. Doub sided melanje asanble (SMD ak THC sou tou de bò A ak B) Yon bò aplike kole soude nan mòn SMD refwadisman soude Bò bò B aplike SMD lakòl monte SMD lakòl pwodwi Sabatani Yon bò insert THC B bò kote soudure B- B- bò soude manyèl
Fives. SMT konesans eleman
Souvan itilize kalite eleman SMT:
1. sifas rezistans mòn ak potansyomètr: rezistans chip rektangilè, silendrik rezistors fiks, ti rezo reziste fiks, potansyomèt chip.
2. kondansateur mòn andigman: kondansateur multi seramik seramik, kapasitil tantolit elèktrolit, kapasite elektolit aliminyòm, kondiktè mika
3. Mount endiktif andigman: endukteur chip fil ki blese, bobin chip multi
4. Pèl mayetik: Chip Bead, Multiplayer Chip Bead
5. Lòt konpozan chip: varistor chip chip, tèmistor chip, filtre vag sifas chip, chip multiplayer LC filtre, liy multi reta chip.
6. andigman mòn aparèy semi-conducteurs: diodes, ti plan pake transistors, ti deskripsyon pake sikwi entegre SOP, plon plastik pake sikwi entegre PLCC, kwadwilatè plat pake QFP, seramik konpayi asirans chip, etalaj pòtay esferik pake BGA, CSP (Chip Echèl Package)
NeoDen bay afullSMT linesolutions asanble, ki gen ladanSMTreflow fou, vag soudaj machin, chwazi ak kote machin, soude keratin enprimant, PCB loader, PCB decharjeur, chip mounter, SMT AOI machin, SMT SPI machin, SMT X-Ray machin, SMT ekipman liy asanble, PCB pwodiksyon EkipSMT pyès rezèv, elatriye nenpòt kalite SMT machin ou ka bezwen, plezi sispann kontakte noupou plis enfòmasyon:
Hangzhou NeoDen Teknoloji co, Ltd