BGA pwosesis rivork, ki jan asire fyab la ak estabilite nan chip la se yon pwoblèm enpòtan, yon fwa pwoblèm yo bon jan kalite chip, yo pral pwodwi pri ak pèt tan. Se konsa, ki jan yo kòrèkteman fè fas ak pwoblèm sa a se kritik.
1. Minimize kantite fwa chip la demonte pou diminye posiblite pou domaj.
Anjeneral pale, domaj sifas chip la pral pi grav apre plizyè demonte ak remonte.
2. Fè egzateman swiv kondisyon enstalasyon yo bay founisè chip la.
Su applier nan chip la pral bay kondisyon detaye sou enstalasyon chip, ki gen ladan tanperati, presyon, plasman eleman, tan soude ak tan refwadisman nan chip la. Operatè yo ta dwe tou resevwa fòmasyon pwofesyonèl pou minimize risk ki asosye ak faktè imen.
3. Asire bon jan kalite a soude nan chip la.
Pou asire bon jan kalite a soude nan chip la, yo ta dwe itilize pi wo bon jan kalite soude, chwazi keratin nan soude ki apwopriye, espesyalman konsantre sou konpozisyon alyaj li yo ak konsistans nan soude orijinal chip la. Adhesion ak likidite keratin soude a gen yon enpak dirèk sou bon jan kalite a soude.
4. Asire bon jan kalite vizyèl chip la.
Bon jan kalite a vizyèl nan chip la refere a aparans nan kondisyon an chip, asire bon jan kalite a vizyèl nan chip la, yo ta dwe fè yon enspeksyon konplè pou asire ke aparans nan chip la se entak, konsa tankou asire fyab la ak estabilite. nan chip la.
5. Asire paramèt elektrik chip la.
Paramèt elektrik chip la refere a vòltaj, aktyèl, frekans ak lòt paramèt chip la, epi yo ta dwe teste paramèt elektrik chip la pou asire ke paramèt elektrik chip la satisfè kondisyon yo.
6. Apre fini nan rivork, tès aje akselere, tès sik tèmik, elatriye, evalye fyab nan chip la nan kondisyon ekstrèm.
An konklizyon, asire fyab la ak estabilite nan chip la pandan rivork BGA, kantite chip demonte yo ta dwe minimize, kondisyon enstalasyon yo bay pa founisè a chip yo ta dwe entèdi respekte, bon jan kalite a soude nan chip la ta dwe asire, la bon jan kalite vizyèl nan chip la ta dwe garanti, ak paramèt elektrik yo nan chip la ta dwe asire asire ke chip la se serye ak ki estab.
Entwodiksyon nanNeoDen BGA estasyon rivorkkarakteristik yo
1. baz la glise lineyè pèmèt aks yo X, Y ak Z pou ajisteman egzak oswa aksyon pwezante rapid.
2. Touch ekran kontwole sistèm chofaj la ak aparèy aliyman optik pou operasyon pratik ak fleksib pou asire presizyon kontwòl aliyman.
3. Se sistèm kontwòl tanperati pwogramasyon avanse chwazi pou reyalize plizyè kontwòl tanperati presi.
4. Zòn twa-tanperati a chofe poukont li, tanperati a kontwole avèk presizyon nan ± 3 degre, ak plak chofaj enfrawouj la ka fè tablo PCB la chofe respire.
5. Pozisyon an tablo PCB sèvi ak plas la kat ki gen fòm V, fleksib ak pratik aparèy mobil inivèsèl, pwoteje tablo a PCB.
6. Se gwo pouvwa kwa-koule fanatik la itilize pou byen vit refwadi PCB a, ak amelyore efikasite k ap travay la.
7. In the Case of tanperati runaway, chan de kous la ka otomatikman koupe, gen yon doub sou-tanperati pwoteksyon fonksyon.