BGA reworkestasyonse yon kalite ekipman ki itilize espesyalman pou repare chips BGA (Ball Grid Array), ki se yon kalite aparèy elektwonik ki monte sifas, lajman ki itilize nan divès kalite pwodwi elektwonik, tankou òdinatè, telefòn selilè, konsole jwèt, elatriye. tou lajman itilize pou reparasyon ak antretyen nan pwodwi elektwonik.
I. Karakteristik chips BGA yo
Chips BGA yo karakterize pa esferik fèblan-plon oswa fèblan-ajan-kwiv voye boul soude mete sou anba li yo, ki fòme chemen elektrik PCB la. Akòz konsepsyon inik yo, pakè BGA yo ka ofri pi gwo kantite PIN epi yo pi piti pase fòm pake konvansyonèl yo, sa ki fè yo lajman itilize nan aparèy elektwonik pèfòmans segondè.
Sepandan, akòz konpleksite BGA yo ak ti zòn soude a, li ka trè difisil pou repare yon chip si li gen yon pwoblèm. Sa a se kote estasyon rivork BGA a antre nan jwèt.
II. Wòl BGA Rework Station
Estasyon rivork BGA a pèmèt teknisyen an kontwole jisteman pwosesis reparasyon an, ki gen ladan vitès chofaj ak refwadisman, osi byen ke aliyman egzak zòn soude a. Sa a se reyalize atravè itilizasyon teknoloji avanse rivork lè cho ak gwo presizyon sistèm aliyman optik.
Estasyon rivork BGA a tou ekipe ak anpil lòt karakteristik avanse, tankou yon mikwoskòp definisyon wo entegre pou tcheke bon jan kalite a soude, ak lojisyèl otomatik pou kontwole pwosesis reparasyon an antye.
III. Etap debaz pou reparasyon chip BGA lè l sèvi avèk yon estasyon rivork BGA
1. Idantifye ak lokalize pwoblèm nan: Premyèman, teknisyen an bezwen detèmine ki chip BGA bezwen repare epi detèmine kote egzak soude pwoblèm nan.
2. Chalè ak retire: Sèvi ak sistèm chofaj BGA estasyon rivork la, teknisyen an ka jisteman kontwole pwosesis chofaj la yo nan lòd yo retire chip BGA pwoblèm nan san yo pa domaje eleman ki antoure yo.
3. Netwayaj ak Preparasyon: Yon fwa yo retire chips ki defektye yo, teknisyen an bezwen netwaye epi prepare PCB la pou enstale nouvo chips BGA yo.
4. Enstalasyon nouvo chip BGA: Nouvo chip BGA la mete nan bon kote epi soude an plas lè l sèvi avèk sistèm chofaj estasyon rivork la.
5. Enspeksyon ak Tès: Finalman, teknisyen an bezwen tcheke bon jan kalite nouvo soude a epi fè tès pou asire ke nouvo chip la ap travay byen.
Karakteristik nanNeoDen BGA estasyon rivork
1. baz la glise lineyè pèmèt aks yo X, Y ak Z pou ajisteman egzak oswa aksyon pwezante rapid.
2. Touch ekran kontwole sistèm chofaj la ak aparèy aliyman optik pou operasyon pratik ak fleksib pou asire presizyon kontwòl aliyman.
3. Sistèm kontwòl tanperati pwogramasyon avanse chwazi pou reyalize plizyè kontwòl tanperati presi.
4. Zòn twa-tanperati a chofe poukont li, tanperati a kontwole avèk presizyon nan ± 3 degre, ak plak chofaj enfrawouj la ka fè tablo PCB la chofe respire.
5. Pozisyon an tablo PCB sèvi ak plas la kat ki gen fòm V, fleksib ak pratik aparèy mobil inivèsèl, pwoteje tablo a PCB.